电子封装技术专业开设课程有哪些考研方向是什么

发布时间：2024-10-26 11:44:59 | 大淄博

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一、电子封装技术专业开设课程

电子封装技术专业开设课程有微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

电子封装技术专业考研方向材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学

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